璟德模組發威 獲利季季攀高

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年8月29日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

無線高頻元件廠璟德(3152)昨(28)日召開法說會,下半年受惠於中低價智慧型手機出貨暢旺,璟德高頻元件或模組配合高通、博通、聯發科(2454)等方案一同出貨,法人預估營收及獲利均將逐季成長。

璟德也指出,現已開始與晶片廠合作4G LTE高頻元件或模組,明年第1季就會開始出貨,強勁的成長動能十分值得期待。

璟德第2季營收3.55億元,季增率達23.7%,由於產能規模擴大,以及製程及設備調配後減少人力成本,毛利率季增5.3個百分點至51.3%、創下歷史新高,稅後淨利1.3億元,也創下11個季度來新高,每股淨利1.89元,優於市場預期。累計上半年獲利2.27億元,較去年同期大增約33%,每股淨利3.29元。

璟德目前主力產品集中在WiFi無線網路及3G網絡等高頻元件或模組,並與高通、博通、聯發科等晶片大廠搭配出貨,另外也與功率放大器廠Triquint及Skyworks搭配出貨。由於下半年低價智慧型手機銷售動能強勁,璟德也順利與手機晶片共同打入國際品牌大廠生產鏈。

璟德表示,高頻整合元件或模組已搭配聯發科手機晶片平台一同出貨,現在營收占比約兩成,而聯發科3G手機晶片方案在下半年獲得國際品牌大廠採用,璟德也有搭配出貨,至於聯發科發表的最新平板電腦方案,璟德亦是元件供應商。

法人表示,璟德WiFi射頻前端模組(FEM)因為與高通、博通、聯發科等搭配出貨,已經打入手機WiFi模組市場,下半年手機平台也將加入3G/4G模組部份開始出貨,並打入XBOX等遊戲機無線模組市場。

至於手機天線開關模組(ASM)及高頻元件部分,璟德是高通及聯發科手機公板零組件供應商。法人表示,受惠於低價智慧型手機銷售強勁,璟德第3季營收及毛利率均將優於第2季,第4季因開始為明年首季農曆年旺季進行備貨,營收及獲利還有機會持續成長。

近期兩岸4G搭橋話題正熱,璟德十分看好明年第1季後的新品效應,尤其是在4G LTE的布局已經見到成效。璟德指出,已跟著幾家重要4G晶片廠的解決方案在走,現在如火如荼進行中,部分產品還已提早進入打樣階段,明年第1季後就會有明顯結果,對明年4G市場起飛後帶來的龐大商機充滿期待。

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