智慧型手機與平板加持 台半導體產值成長優於全球

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年5月30日 下午6:35

在智慧型手機與平板電腦等智慧型手持裝置產品快速成長帶動下,今年半導體市場需求止跌回升,資策會預估,今年全球半導體市場規模預期會達3050億美元,較去年成長 4 %,而台灣半導體產業產值估有13%的成長,其中記憶體觸底反彈,可望有較大幅度之成長,晶圓代工方面則在先進製程帶動下,成長15%,IC設計則成長 9 %,IC封測則成長 8 %。

資策會產業顧問洪春暉指出,台灣IC設計在中低價智慧型手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板出貨帶動下,預期第2、3寄廠商相關產品將配合客戶新機上市量產,帶動相關應用處理器、面板IC與觸控IC營收成長,估今年台灣IC設計產值將成長 9 %,達4556億元,表現優於全球平均市場水準。

洪春暉指出,晶圓代工受會先進製程業務成長,今年客戶對28奈米需求持續強勁,帶動第 2 季晶圓代工產值大幅成長,而轉進28奈米代工產品多在今年上半年完成,使得下半年成長動能趨緩,估今年晶圓代工產值,約達7145億元,較去年有近15%的成長幅度。

今年台灣IC封測產業產值,則受惠行動通訊與面板IC成長帶動,先進封裝產能利用率也持續提升,高峰可望落在第 3 季,資策會預期,下半年封測產值可望較上半年成長約13%,今年全年較去年成長 8 %,產值達3765億元。

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