降成本 觸控筆電拚降價

中央社 – 2013年5月30日 上午11:33

(中央社記者潘智義台北30日電)研調機構WitsView表示,降價將成為今年推廣觸控筆電的策略核心,降低單片觸控模組(OGS)成本,成為目標能否達成的關鍵。

WitsView分析,觸控筆電雖然吸睛,但售價太貴成為銷量無法成長的阻力,降低觸控模組成本,進而壓低筆電售價,已是必然趨勢;除關鍵零組件降價,生產良率提升,適當的材料與架構選擇,同樣有助於壓縮成本。

WitsView研究協理邱宇彬指出,同樣搭載觸控模組的平板電腦,與智慧型手機相較,筆電最大的差異在於多半在定點使用,移動操作的機會少,自然也減低掉落的風險。

邱宇彬強調,因為觸控模組被妥善的保護在機殼之內,相對於其他手持式裝置,筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯降低,讓價格便宜的鈉鈣玻璃(Soda-limeGlass)順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。

他認為,如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁矽酸鹽玻璃(Alkali-AluminosilicateGlass),現階段也因為價格比鈉鈣玻璃多出4至5倍,在成本掛帥的氣氛下推廣並不順遂。

除此之外,為了補償OGS強度因應而生的二次強化製程,在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆,並非呈現外露的狀態,對二次強化需求的比例跟著降低。

他評估,單純來自玻璃選擇與二次強化製程的省略,就牽動筆電OGS成本 3到5美元,對品牌商而言,是節省成本最快速的捷徑。

另外,他指出,全貼合(Direct Bonding)的採用同樣影響觸控筆電成本甚鉅,相對於框貼(AirBonding),全貼合一方面有助提升顯示效果,一方面也可減少厚度。

不過,由於全貼合製程未臻成熟,在良率80%至90%的基礎下,加計面板與觸控模組貼合過程,產生的良損金額後,現階段筆電產品全貼合平均報價高達每吋1.2美元,相較於框貼整台僅2至4美元的成本而言,4至6倍的差異,讓不少品牌暫時放棄全貼合,改選框貼。

他說,今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式,推廣自家面板加觸控的解決方案,但整體而言,全貼合成本偏高,在今年筆電的採用比重仍屬相對少數,預估僅有34%。1020530

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